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炬光科技2.0战略落地,光通信增215%
标讯详细信息
公告名称:
炬光科技2.0战略落地,光通信增215%
所属地区:
陕西
发布时间:
2026-09-06
详细内容:
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近日,******************************(证券代码:******)密集接待久期投资、平安资管、中信证券、银华基金、太平资产******************************董事、董事******************************场总监张雪峰女士出席交流,围绕"炬光科技*.*"战略转型、光通信业务放量、NPO/CPO产品布局、消费电子导入、全球制******************************场高度关注的热点话题,与投资者进行了深度对话。光通信半年收入****万元同比暴涨***%,挺进规模制造阶段光通信业务无疑是本次调******************************披露,****年上半年光******************************场实现收入*,***万元,同比增长***%,目前正由前期客户验证逐步向订单增长和规******************************将该业务拆解为******************************场,层层递进:可插拔光模块标准微透镜及衬底材料:具有标准化、批量出货、迭代******************************面向传统自由空间CWDM光模块及硅光模块提供光纤耦合微透镜、单透镜和透镜阵列等产品,可适配TRX、LRO、LPO等不同类型光模块及***G、***G、***G、*.*T、*.*T等不同速率架构,同时提供用于硅光模块CW激光器的氮化铝衬底材料;OCS、电信等领域定制微透镜:需求受AI及ML数据中心建设推动,产品高度依赖定制化方案与协同设计;NPO/CPO专属产品:包括微棱镜透镜阵列、V型槽阵列、耦合透镜、衬底材料以及组装、封装和测试相关设备与服务,进入壁垒较高,需要与客户技术路线图进行早期协同开发。NPO/CPO产品矩阵完整亮相,V型槽阵列累积误差控制在±*.*微米以内在NPO/CPO这一被业界视为"兵家******************************展示了较为******************************围绕NPO/CPO关键环节形成了较为完整的产品布局:包含用于超高功率外置激光器(UHPELSFP)的耦合透镜和衬底材料,用于高通道密度光纤阵列单元(FAU)的V型槽阵列(V-Groove Array),以及适配高岸线密度光子集成电路(PIC)的光引擎微棱镜透镜阵列(Micro Prism Lens Array, MPLA)。其中最受关注的是高通道V******************************采用自主知识产权的晶圆级同步结构化制造工艺,可在晶圆上同步构建全部通道和面型特征,避免传统顺序切割产生的累积公差,从首根到末根光纤的累积节距误差可控制在±*.*微米以内,并可支持**、**、**及更多通道。该工艺还可灵活设计凹面或凸面定位结构,并组合不同形状、角度、顶点位置和材料,以满足主动或被动定位及特殊组装需求。该技术平台已通过长期批量制造验证,并依托自研装备支持后续产能扩展,满足AI光互连规模化需求。****nm VCSEL短距离光互连卡位,PoG微透镜阵列降低单通道成本针对AI集群内部短距离光链路数量******************************看好****nm VCSEL在服务器内部、机架内部、相邻机架之间以及有源光缆等短距离互连******************************Polymer-on-Glass(PoG)微透镜阵列可通过晶圆级工艺在玻璃基底上形成高精度聚合物微光学结构,或直接在VCSEL晶圆上进行压印,实现VCSEL阵列与光纤阵列的高效耦合,有助于降低单通道成本、提高生产效率和制造良率,并支持高密度阵列集成。消费电子收入****万元同比增长**%,智能眼镜等终端蓄势**********************************-****年战略规划中的核心增长支柱之一,目前仍处于客户导入和项目培育阶段,但已初见成******************************消费******************************场实现收入*,******************************消费电子业务以晶圆级光学元器件与模组、光学模组封装服务及半导体行业压印制造服务为主要技术平台,产品方向包括diffuser、晶圆级光学镜头与堆叠、微型相机、环境光传感器模组、点阵投射模组、ToF传感器模组等,可用于智能眼镜、智能手机、智能家居设备以及其******************************表示,将发挥在晶圆级微纳光学、晶圆级堆叠和模组封装方面的******************************全球研发、工程化和客户资源协同,持续拓展新客户和新项目。泛半导体制程收入*****万元同比增长**%,Q*环比大增**%******************************具有较高技术门槛和较强盈利能力的业务板******************************泛半导体制程应用实现收入**,***万元,同比增长**%,第二季度环比增长**%。业务主要覆盖半导体集成电路、先进封装以及Mini/Micro LED、平板显示等应用领域:集成电路领域:重点布局逻辑芯片晶圆退火、DRAM存储芯片晶圆退火等产品;先进封装领域:布局*.*D/*D先进封装激光辅助键合光源系统;新型显示领域:布局Mini/Micro LED激光巨量转移和巨量焊接、面板显示激光剥离以及相关******************************依托高功率半导体激光器、光束整形、光场匀化、热管理以及系统集成等技术能力,为客户提供关键光源、光学系统及应用子系统,将继续围绕核心客户和优势产品推进技术升级、产******************************场拓展,保持稳健发展。"炬光科技*.*"战略:成熟业务+******************************自****年开启业务战略转型,并在****年、****年持续深入落实。战略核心可以概括为"成熟业务与新兴业务双轮驱动":成熟业务:坚持有所为、有所不为,保留具备技术壁垒、合理盈利能力和稳定现金流贡献的业务,逐步降低亏损、低毛利或发展前景有限业务的投入;新兴业务:将战略重心进一步向光通信、消费电子和泛半导体制程等高增长潜力领域倾斜,利用成熟业务的利润和现金流为新兴业******************************明确,光通信和消费电子是****-****年战略规划中的核心增长支柱――光通信业务受AI算力及高速光互联需求推动,目前正逐步由客户验证向订单增长和规模制造阶段转换;消费电子业务仍处于客户导入和项目培育阶段,发展周期相对较长******************************场空间较大;泛半导体制程业务依托较高的技术门槛和较强的盈利能力,保持稳健发展。全球研发制造协同:欧洲研发、国内为主、东南亚补充

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